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Hola!!
Mirando micros para decidirme por cuál programar, veo que hay varios tipos de "packages" (lo pongo en inglés porque es la única manera en la que lo he leido) y la verdad que a parte de ver que unos son rectangulares (PDIP) y otros cuadrados (TQFP), no sé muy bien las diferencias entre unos y otros.
Así pues me gustaria saber si alguien me puede explicar que diferencias importantes hay entre unos y otros y si afectan realmente a la hora de diseñar los circuitos, programarlos, en calidad, etc. O si simplemente es una diferencia de formas (unos rectangulares y otros cuadrados).
A parte de la forma, la única diferencia que me ha parecido ver es que a unos se les aplican unas pruebas de calidad diferentes que a otros sobre temas de electrónica y demás.... pero ni idea de nada más. A ver si me mostrais la luz.
Gracias.
P.D: También he visto que Atmel hay unos "PB-Free Packages", que también me gustaría saber qué son.
Interesante respuesta, JM. Siempre me habian dicho que los SMD eran muy dificiles de soldar y eso me echaba para atrasa la hora de usar micros con este encapsulado. hace unos dias empece a pensar en un proyecto para el que no me quedaba otra que usar este tipo de chips y los pedi aunque seguia teniendo dudas. sin embargo ahora que leo esto estoy impaciente por que lleguen y ponerme con ellos 😆
Soy otro fanático del SMD. Lo que uno se ahorra de taladrar y de espacio con ellos. Además, por término general, es fácil de soldar... hasta que te encuentras con encapsulados de paso 0.5 (tampoco salen las PCB's fácilmente). Y lo peor, es que ahora empiezan a salir integrados sólo en formato DFN, BGA y otros, que no tienen patas de ningún tipo.
Empecé con los SMD en formato SO (Small Outline, paso 1.27 mm), que permiten pasar una pista entre dos pines, cuando estaba haciendo el proyecto final de carrera (el primero de la facu en usarlos a tal fin), y me entusiasmó su uso. Desde entonces, solo uso los 'trhough hole' cuando no me queda más remedio.
Para estos formatos, incluso los 0805 (resistencias y condensadores), con un simple soldador JBC de los de 14W y la punta más fina que tienen estos señores (la que viene de fábrica), todo va sobre ruedas. Eso si, mejor usar estaño del fino y flux. Los encapsulados TQFP de paso 0.85 (típico de los AVR, por ejemplo) se suelda de maravilla también con este soldador.
Eso si, para cambiar un micro 'frito', la cosa no es tan sencilla, aunque sigue siendo factible si uno tiene un desoldador para limpiar los pines una vez eliminado el integrado.
Beamspot.
yo para el problema de quitar micros fritos compre una estacion de soldadura de aire caliente de esas de aoyue por unos 70 euros creo recordar. Para soldar jbc con la punta de 0.5 mm el de 14w, la que viene de serie es la de 1mm, estaño fino y flux.
otra buena página para ver los tipos de encapsulados de un vistazo rápido es esta:
http://www.national.com/packaging/parts/
