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Hola!!
Mirando micros para decidirme por cuál programar, veo que hay varios tipos de "packages" (lo pongo en inglés porque es la única manera en la que lo he leido) y la verdad que a parte de ver que unos son rectangulares (PDIP) y otros cuadrados (TQFP), no sé muy bien las diferencias entre unos y otros.
Así pues me gustaria saber si alguien me puede explicar que diferencias importantes hay entre unos y otros y si afectan realmente a la hora de diseñar los circuitos, programarlos, en calidad, etc. O si simplemente es una diferencia de formas (unos rectangulares y otros cuadrados).
A parte de la forma, la única diferencia que me ha parecido ver es que a unos se les aplican unas pruebas de calidad diferentes que a otros sobre temas de electrónica y demás.... pero ni idea de nada más. A ver si me mostrais la luz.
Gracias.
P.D: También he visto que Atmel hay unos "PB-Free Packages", que también me gustaría saber qué son.
El package es el encapsulado o forma física del componente.
El formato PDIP o DIP es el tamaño mas voluminoso e idear para protos por su facil reemplazo.
Hay otras versiones como el SOIC, TQFP q son formatos SMD ideales para montar en máquina peak&place y ocupan menos espacio.
Hola:
PB-Free son los que no contienen plomo.
En cuanto a los encapsulados te dejo un pdf:
http://ww1.microchip.com/downloads/en/P ... 0049AR.pdf
en el que aparecen con todas las medidas.
Aunque en el datasheet de cada componente aparece también, este documento es interesante.
Un saludo
gONzAO
creo que la mayor difrencia que vas a encontrar es que los DIP o PDIP tienen patillas muy comodas de soldar de las de toda la vida y el resto suele ser SMD es decir, de montaje en superficie, que es mas pequeño y mas dificil de soldar.
Pues a mi me parece que es mucho más fácil de soldar el smd que el dip, y son todo ventajas.
Yo uso un soldados JBC con punta de 0.5 mm para soldar los micros de 40 patas smd y sin problema, en menos de 1 minuto el micro soldado, se suelda mucho más rápido que el dip, no hay que estar girando la placa, y lo más importante no hay que hacer 40 taladros.
Y en cuanto al tamaño, el micro smd es como 5 veces más pequeño que el dip.
Yo hasta hace poco diseñaba siempre en dip, hasta que probe el smd y desde entonces sólo meto dip cuando hay que hacer algún puente con una r o diodo y fácilita el pcb, para lo demás smd.