Ja ja ja... temperatura? a ver si no tenia epilepsia y era una fiebre extraña...
Perdona, no me explique bien... Me referia al porcentaje, yo siempre lo uso al 30%... bueno, la veradd es que ahora dudo, el caso es que ahora dudo, pro por ahi andaba.

XD. seria fiebre :).
si yo creo q al 30% mas o mens xqlas medidas las hago un poco a la ligera, pero nunca m habia pasao eso jeje

Garrocha... eso se soluciona con un paseito por la playa....

(Soy consciente de que este comentario ha podido enemistarme con al menos el 80% de los que leen los foros pero es que no puedo contenerme.... el calor que aprieta mucho y pone a uno a decir tonterias...)

Ha sido el comentario de la playa lo que te ha enemistado...

Yo las proporciones las hago: 25% salfuman, 25% H2O2 110, 50% agua. Cuando no tengo H2O2 (agua oxeginada) al 110%, utilizo la de farmacia: 50%H2O2 y 50% salfuman.

Por cierto, si te sale espuma con unas pinzas de plastico ves metiendo y sacando la placa "limpiandola" (ademas se oxigena y va más rápido).

S2

Ranganok Schahzaman

Yo uso 100% de salfuman, un chorrín de agua oxigenada (estilo Arguiñano, sin dar medidas) y nothing de agua. Cuando noto que la cosa está "lentilla", porque no burbujea, o lo hace poco, pues... otro chorrillo de agua oxigenada.
Quedan de vicio! Lo cual demuestra que en esto de la química aplicada al atacado de las PCB, no hay una fórmula maestra.

pues el resultado con mitad de agua 25 y 25 ha sido un fracaso:(

XD ya m estoy empezando a cabrear¡¡ es la peor placa q me ha salido hasta ahora.
en la foto se ve como no se habia comio todavia el cobre sobrante cuando las pistas se habian perdido ya.. las pistas son de 1 mm, un poco finas pero las suelo hacer asi y nunca e tenido problemas
probrare el metodo arguiñanoXDD